某半导体设备制造技术行业因晶圆拆洗工作生产含氨污废水 ，需水量200吨/天。污废水 中除化学需氧量外还包含有氟化物和轻微天价属，除理高难度大。本市排放物标必须化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废污水成分表及从何而来 晶圆除垢废水处理（通常种类）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程污废水 ：含少量铜、镍等高价属，pH值起伏大 CMP碾磨废液：含硅粒子及氧化还原电位 办理艺步奏 应用"普通机械发展+膜离心分离+折点氯化"组合起来工艺流程： 预加工 ：加药系统CaCl2除氟，把控好pH在7.5-8. 反渗透装置体统 ：取除0.01μm综上所述细颗粒物物 反融于浓缩提炼 ：将高锰酸盐指数沉淀至1000mg/L上面的 折点氯化 ：精准度控住氯添加量，将化学需氧量转变为惰性气体 铁离子互换 ：保护天价属达到标准 最后效率 高锰酸盐指数平衡＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属份量底于检查测量限 水使用率达75% 污泥处理行成量减轻40%